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2024-03
電子產(chǎn)品燒結(jié)封裝模具高密度石墨載具對(duì)材料的要求
隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品日益遍及，其制造過(guò)程中運(yùn)用的資料也日益多樣化。其中，高密度石墨作為一種優(yōu)異的資料，被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品燒結(jié)封裝模具的制造。但是，要充分發(fā)揮高密度石墨的優(yōu)勢(shì)，對(duì)其資料的要求是至關(guān)重要的。 高密度石墨，也稱為高純度石墨，是一種優(yōu)異的耐高溫、耐腐蝕、導(dǎo)熱功能杰出的非金屬資料。它在高......
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2024-03
半導(dǎo)體封裝用石墨模具電子IC封裝治具對(duì)材料的要求
跟著半導(dǎo)體技能的不斷發(fā)展，對(duì)石墨模具和電子IC封裝治具的要求也越來(lái)越高。這些治具在半導(dǎo)體封裝過(guò)程中起著至關(guān)重要的效果，因而對(duì)其資料的要求也非常嚴(yán)厲。本文將要點(diǎn)討論半導(dǎo)體封裝用石墨模具電子IC封裝治具對(duì)資料的要求。 首先，半導(dǎo)體封裝用石墨模具電子IC封裝治具需求具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱功能。由于半導(dǎo)體器材在作業(yè)時(shí)會(huì)發(fā)熱，假如治......
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2024-03
電子燒結(jié)石墨模具的使用前提
電子燒結(jié)石墨模具的運(yùn)用前提 電子燒結(jié)石墨模具首要用于電子元件的制作和封裝，如集成電路、LED等。在運(yùn)用電子燒結(jié)石墨模具之前，需求滿足以下條件： 1.原料挑選：電子燒結(jié)石墨模具的原料有必要能夠承受高溫、高壓和高精度的要求。一起，原料的導(dǎo)熱功能和耐腐蝕功能也需求考慮。 2.外表處理：電子......
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2024-03
炭素廠制備石墨燒結(jié)模具試樣的條件
炭素廠制備石墨燒結(jié)模具試樣的條件 制備石墨燒結(jié)模具試樣。為了了解這一種質(zhì)料在工藝過(guò)程中會(huì)呈現(xiàn)什么問(wèn)題,最終成品的物理化學(xué)功能,有必要制備石墨燒結(jié)模具試樣,在焙燒后及石墨化后進(jìn)行分析測(cè)定。生傻姑娘電極試樣的骨料顆粒配等到粘結(jié)劑的用量參照正常配方,混捏在小型混捏機(jī)中進(jìn)行,用小型擠壓機(jī)或立式模壓機(jī)制備生電極試樣,一般擠壓成直徑20m......
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2024-03
改善石墨模具工藝過(guò)程的研究
改善石墨模具工藝進(jìn)程的研討 在以上研討基礎(chǔ)上,得到某種石油焦及同時(shí)參加比照的其他石油焦的各項(xiàng)測(cè)定數(shù)據(jù),特別是石墨模具工藝后試樣的物理化學(xué)性能測(cè)定數(shù)據(jù),就可以對(duì)某種石油焦的性能作出客觀的評(píng)價(jià),但是在大批量的工業(yè)生產(chǎn)中可能發(fā)生什么問(wèn)題,還需要進(jìn)行小批量的工業(yè)試驗(yàn),完全依照工業(yè)生產(chǎn)條件限制一小批產(chǎn)品,并用上述列舉的測(cè)定項(xiàng)目進(jìn)行剖析測(cè)......
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2024-03
石墨模具加工廠設(shè)備的前期管理和使用維護(hù)
石墨模具加工廠設(shè)備的前期辦理和運(yùn)用保護(hù) 設(shè)備的前期辦理。石墨模具加工廠投產(chǎn)前（或老廠技術(shù)改造完成前）即應(yīng)建立健全設(shè)備的檢驗(yàn)交代（空轉(zhuǎn)試車或帶負(fù)荷試車）手續(xù)、圖紙及設(shè)備檔案辦理的相應(yīng)準(zhǔn)則，特別是蔭蔽工程、地下管網(wǎng)的有關(guān)材料要搜集完全。設(shè)備辦理人員有條件時(shí)參與設(shè)備安裝、調(diào)試，一方面是熟悉狀況，另一方面也是往后設(shè)備保護(hù)檢修的練兵。石......
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2024-03
石墨模具加工廠環(huán)式焙燒爐的改造
石墨模具加工廠環(huán)式焙燒爐的改造 環(huán)式焙燒爐的改造。我國(guó)大多數(shù)石墨模具加工廠在20世紀(jì)80年代都在進(jìn)行技術(shù)改造，窯爐改造是首要改造項(xiàng)目，焙燒的倒焰窯已部分淘汰，代之而起的是16-32室的環(huán)式焙燒爐。環(huán)式焙燒爐是我國(guó)大中型石墨模具加工廠的首要焙燒設(shè)備，決議焙燒能耗首要是爐體結(jié)構(gòu)和合理擬定升溫曲線。我國(guó)石墨模具加工廠技術(shù)人員于20世......