芯片封裝用石墨模具干什么

芯片封裝用石墨模具干什么

近年石墨模具行業(yè)飛速發(fā)展，石墨材料、新工藝和不斷增加的模具工廠不斷沖擊著模具市場(chǎng)，石墨以其良好的物理和化學(xué)性能逐漸成為模具制作的首選材料。

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

封裝材料
塑料、陶瓷、玻璃、金屬等。

封裝形式
普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

封裝體積
最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

引腳間距
普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見(jiàn)于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見(jiàn)于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多見(jiàn)于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見(jiàn)于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見(jiàn)于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見(jiàn)于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見(jiàn)于四列扁平封裝)。