芯片晶圓封裝石墨治具具有極高的導熱性能

芯片晶圓封裝石墨治具具有極高的導熱性能，可以快速地將芯片發(fā)生的熱量傳導出去，然后有效地下降芯片的工作溫度，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。