石墨半導體ic封裝治具電子燒結(jié)石墨治具介紹
作者：jcshimo
發(fā)布時間：2024-04-24 16:19:13
石墨半導體ic封裝治具電子燒結(jié)石墨治具
石墨半導體IC封裝治具是近年來發(fā)展迅速的一種新型電子封裝資料，其具有優(yōu)良的導熱功能、電絕緣功能和化學穩(wěn)定性，廣泛應用于電子制作領(lǐng)域。在電子燒結(jié)過程中，石墨治具的升溫方式關(guān)于其功能和壽數(shù)具有重要影響。
石墨半導體ic封裝治具電子燒結(jié)石墨治具
石墨半導體IC封裝治具是近年來發(fā)展迅速的一種新型電子封裝資料，其具有優(yōu)良的導熱功能、電絕緣功能和化學穩(wěn)定性，廣泛應用于電子制作領(lǐng)域。在電子燒結(jié)過程中，石墨治具的升溫方式關(guān)于其功能和壽數(shù)具有重要影響。